产能。 以中低端DDIC与CIS为生产大宗的合肥晶合集成已出现供不应求局面。与此同时，晶合集成正式公告，自6月1日起晶圆代工价格全面上调10%。 &nb
缘AI对电源管理芯片、功率分立器件的需求持续攀升，而这些产品至今仍高度依赖8英寸制程。 另一方面是台积电加速撤出成熟制程。台积电董事长魏哲家在4月16日财报电话会上明确表示，公司将逐步缩减8英寸产能，将空间重新分配给先进应用。 值得一提的是，大陆晶圆厂成
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